日   期：2023年4月19日
招标编号：0722-234FE3410CQF
项目名称：深腔金丝键合机
中国远东国际招标有限公司受中国电子科技集团公司第二十四研究所委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年4月19日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1. 招标条件
1.1 项目概况：全新深腔金丝键合机1台。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
2. 招标内容
2.1 项目实施地点：中国电子科技集团公司第二十四研究所
2.2设备用途：
 本设备主要用于厚、薄膜混合集成电路中裸芯片与基板之间小间距、高精度全自动金丝球焊键合；可满足硅芯片、管壳内引线端子、薄膜陶瓷基板、厚膜陶瓷基板的键合要求。
2.3交货时间：合同生效后180天
3.投标人资格要求
3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3本次招标不接受联合体投标。
3.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
4.招标文件的领购
4.1 招标文件领购开始时间：2023年4月19日
4.2 招标文件领购结束时间：2023年4月25日
4.3 招标文件领购地点：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
4.4 招标文件售价：500人民币/套
5.投标文件的递交
5.1 投标截止时间（开标时间）：2023年5月11日09：00 分,投标文件递交时间：2023年5月11日08 ：30分－2023年5月11日09 ：00 分。
5.2 投标文件送达地点：重庆市沙坪坝区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室
5.3 开标地点：重庆市沙坪坝区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室
6.发布公告的媒体
本项目公告在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.cetceg.com）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.cetceg.com）”上公布。
7.联系方式
招标人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
地址：重庆市高新区西永大道23号
联系人：吴勇
电话：023-65860107   
招标机构：中国远东国际招标有限公司
地址：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
联系人：王静
电话：023-67095002、18680888091
传真：023-67095001
8.其他补充说明
投标保证金接收银行账户信息：
开户名称：中国远东国际招标有限公司
银行帐号：6232 8100 1000 0201 014
开户行：中国建设银行股份有限公司北京玉泉支行
行号：105100006030