首页
>
招投标
>
金丝球焊键合
"金丝球焊键合"标讯
中标
成都职业技术学院成都市集成电路产教融合实践中心集成电路研究院科研实验专用设备采购政府采购合同公告
金额
143.42万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/12/20
招标产品
一维压电扫描台
台阶仪
金丝球焊键合机
倒置荧光显微镜
科研实验专用设备
步进式光刻机
金相显微镜
招标公司
成都职业技术学院
中标公司
杭州东也科技有限公司
招标
采购金丝球焊键合机
项目地址
广西壮族自治区
发布时间
2024/10/29
招标产品
电子产品制造设备
金丝球焊键合机
中标
超声波金丝球焊键合机-上海工程技术大学-竞价结果公告(CB108562024000067)
金额
5.19万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/02
招标产品
超声波金丝球焊键合机
引线键合机
超声波铝丝压焊键合机
招标公司
上海工程技术大学
中标公司
河北传廷科技有限公司
中标
金丝球焊键合机项目(TGU-EBUY20240010)成交结果公告
金额
8.68万元
项目地址
天津市
发布时间
2024/06/26
招标产品
金丝球焊键合机
招标公司
天津工业大学
中标公司
鑫思维(天津)智能科技有限公司
招标
金丝球焊键合机项目(TGU-EBUY20240010)采购公告
项目地址
天津市
发布时间
2024/06/24
招标产品
金丝球焊键合机
金属焊接设备
键合丝
招标公司
天津工业大学
招标
引线键合机-上海工程技术大学-竞价公告(CB108562024000067)
金额
8.8万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/06/24
招标产品
引线键合机
超声波金丝球焊键合机
超声波铝丝压焊键合机
可焊铝丝
显微镜
精密万能夹具
劈刀
招标公司
上海工程技术大学
招标
引线键合机-上海工程技术大学-竞价公告(CB108562024000040)
项目地址
上海市
发布时间
2024/06/04
招标产品
引线键合机
超声波金丝球焊键合机
超声波铝丝压焊键合机
招标公司
上海工程技术大学
招标
深腔金丝键合机(重新招标)招标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/05/19
招标产品
全自动金丝球焊键合
薄膜陶瓷基板
硅芯片
管壳内引线端子
深腔金丝键合机
厚膜陶瓷基板
招标公司
中国电子科技集团公司第二十四研究所
招标
深腔金丝键合机招标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/04/19
招标产品
金丝球焊键合
薄膜陶瓷基板
硅芯片
管壳内引线端子
深腔金丝键合机
厚膜陶瓷基板
招标公司
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中标
硅铝丝键合机-结果公告
金额
25.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2021/01/07
招标产品
金丝球焊键合机
镀膜机
硅铝丝键合机
招标公司
北京微电子技术研究所
中标公司
英展有限公司
返回顶部