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全自动金丝球焊键合
"全自动金丝球焊键合"标讯
招标
深腔金丝键合机（重新招标）招标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/05/19
招标产品
全自动金丝球焊键合
薄膜陶瓷基板
硅芯片
管壳内引线端子
深腔金丝键合机
厚膜陶瓷基板
招标公司
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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