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热灵敏度漂移
"热灵敏度漂移"标讯
招标
霍尔、压力芯片外协加工(XJ023021300059)
发布时间
2023/02/13
招标产品
压力芯片
加工
电特性
板卡
热零点漂移
压力传感器
霍尔电流传感器
热灵敏度漂移
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
霍尔、压力芯片外协加工(XJ023020700670)
发布时间
2023/02/08
招标产品
压力芯片
加工
电特性
板卡
热零点漂移
压力传感器
霍尔电流传感器
热灵敏度漂移
招标公司
华东光电集成器件研究所
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