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热压晶圆芯片键合可靠性检测系统
"热压晶圆芯片键合可靠性检测系统"标讯
中标
大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目合同
金额
118.8万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2022/12/23
招标产品
热压晶圆芯片键合可靠性检测系统
招标公司
大连理工大学
中标公司
深圳市贝思科尔软件技术有限公司
中标
大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目单一来源采购公告
项目地址
辽宁省
发布时间
2022/11/28
招标产品
IGBT器件
功率晶体管
实验设备
半导体器件
热压晶圆芯片键合可靠性检测系统
SICmosfet模块
MicredPWTHW1500A系统
招标公司
大连理工大学
中标公司
深圳市贝思科尔软件技术有限公司
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