首页
>
招投标
>
热设计分析仿真软件
"热设计分析仿真软件"标讯
招标
北京全路通信信号研究设计院集团有限公司热设计分析仿真软件AnsysIcepak竞争性谈判公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/27
招标产品
ANSYSIcepak
几何前处理与后处理模块
热设计分析仿真软件
电热耦合求解器
招标公司
北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
返回顶部