首页
>
招投标
>
物理验证
"物理验证"标讯
招标
南京大学物理验证EDA工具公开招标公告(第二次)
获取标书剩余时间
1
天
金额
90万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/29
招标产品
全定制集成电路后端设计工具
物理验证EDA工具
招标公司
南京大学
招标
南京大学物理验证EDA工具公开招标公告
投标剩余时间
5
天
金额
90万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
集成电路设计优化工具
全定制集成电路后端设计工具
物理验证EDA工具
招标公司
南京大学
招标
南京大学物理验证EDA工具公开招标公告
投标剩余时间
5
天
金额
90万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
物理验证EDA工具
招标公司
南京大学
招标
基于数字月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/22
招标产品
月轨自主导航半物理验证评估系统
招标公司
北京控制工程研究所
招标
基于数字月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统变更公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/22
招标产品
月轨自主导航半物理验证评估系统
招标
基于数字月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/09
招标产品
月轨自主导航半物理验证评估系统
招标公司
北京控制工程研究所
中标
基于物理月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统中标候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/27
招标产品
验证评估系统
基于物理月表模拟
中标公司
北京普达迪泰科技有限公司
招标
基于数字月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统变更公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/26
招标产品
月轨自主导航半物理验证评估系统
招标
基于数字月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/09
招标产品
评估系统
招标公司
北京控制工程研究所
招标
基于物理月表模拟的月轨自主导航半物理验证评估系统招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/04
招标产品
评估系统
招标公司
北京控制工程研究所
中标
通用化多模式设计优化物理验证技术研究中标结果公告
金额
423万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/07/02
招标产品
技术研究
招标公司
中国星网网络系统研究院有限公司
中标公司
湖南矩阵电子科技有限公司
中标
通用化多模式设计优化物理验证技术研究中标候选人公示
发布时间
2024/06/28
招标产品
技术
验证
招标
南方科技大学SUSTech-JC-2024-00859竞采采购公告
金额
32万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/24
招标产品
多语言支持
自顶向下设计
模拟和混合信号验证
原理图输入
自底向上验证
模拟电路仿真器
物理验证的行业标准
集成电路纳米设计软件
模拟/混合信号SoC
制造支持
license
物理布局
ADMS
芯片设计
波形探测
版图
混合信号仿真
集成电路后端设计
3DMEMS
MEMS集成
招标公司
南方科技大学
招标
通用化多模式设计优化物理验证技术研究招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/13
招标产品
验证技术研究
招标公司
中国星网网络系统研究院有限公司
招标
XJ024031300965磁重联立体观测星座半物理验证系统高能粒子模块原材料、元器件
发布时间
2024/03/13
招标产品
半物理验证系统
高能粒子模块
原材料
元器件
招标
XJ024030100343磁重联立体观测星座半物理验证系统高能粒子模块原材料、元器件
发布时间
2024/03/01
招标产品
元器件
高能粒子模块
半物理验证系统
原材料
招标
某芯片物理设计项目项目公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/21
招标产品
物理验证
低功耗设计
逻辑综合
布局布线
后端物理设计
DFT设计
芯片设计
招标公司
北京计算机技术及应用研究所
招标
SGKY20231200003-LDPC与ChannelEstimator后端设计-网络通信与安全紫金山实验室-竞价公告(CFPMLABS2023000299)
发布时间
2023/12/15
招标产品
后端设计
网络通信与安全紫金山实验室
LDPC
SOC芯片功耗
IR/EM分析
签核
物理设计
时序收敛
DRC
芯片回片测试
芯片设计
物理实现
芯片的物理验证
芯片后端布局布线
中标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务
金额
17万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/24
招标产品
后端设计
加工
技术
物理可靠性配置
验证
流片前妥善化处理
中标公司
深圳市华展宇科技有限公司
中标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价结果公告(CF105902023000770)
金额
17万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/24
招标产品
后端设计
加工技术服务
招标公司
深圳大学
中标公司
深圳市华展宇科技有限公司
共62条
1
2
3
4
>
20 / page
返回顶部