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硅片的NORMAL研磨
"硅片的NORMAL研磨"标讯
招标
宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目（重新招标）国际招标公告(2)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/09/26
招标产品
减薄设备
IGBT和FRD硅片
8寸晶圆
Taiko
减薄机
硅片的NORMAL研磨
Normal
招标公司
宜兴中车时代半导体有限公司
招标
宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/09/20
招标产品
减薄设备
IGBT和FRD硅片
8寸晶圆
减薄机
Taiko
硅片的NORMAL研磨
Normal
招标公司
宜兴中车时代半导体有限公司
招标
宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/09/18
招标产品
减薄设备
8寸晶圆
减薄机
硅片的NORMAL研磨
FRD硅片
招标公司
宜兴中车时代半导体有限公司
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