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硅基微模组封装技术开发
"硅基微模组封装技术开发"标讯
中标
复旦大学硅基微模组封装技术开发研急需成交结果公告
金额
55万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/23
招标产品
硅基微模组封装技术开发
招标公司
复旦大学
中标公司
西安微电子技术研究所
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