金额
155万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/11
招标产品
软焊料贴片机
模块
封装测试技术平台
氮化镓
热压贴片机
银膏印刷机
招标公司
金额
307万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/08
招标产品
碳化硅半导体器件
封装测试技术平台
氮化镓
模块
招标公司
项目地址
上海市
发布时间
2023/12/14
招标产品
标准厂房
施工监理
房屋建筑
医院新建
地块
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住宅
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智能医疗
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人工智能岛
无线射
碳化硅半导体
材料
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架空连
物流园建设
助用房
装配式建筑
基地建设
危险品
空桶
堆场
门卫
关站
机动车棚
招标公司
中标公司
项目地址
山东省
发布时间
2023/12/06
招标产品
腔内污染颗粒监测
衬底形变监控
碳化硅刻蚀
干法刻蚀设备
碳化硅垂直沟道刻蚀
碳化硅半导体
碳化硅芯片微结构刻蚀
流量调节
碳化硅功率芯片
碳化硅衬底刻蚀
招标公司
中标公司
项目地址
山东省
发布时间
2023/12/06
招标产品
腔内污染颗粒监测
衬底形变监控
碳化硅刻蚀
干法刻蚀设备
氮化镓
碳化硅垂直沟道刻蚀
衬底刻蚀
碳化硅半导体
碳化硅芯片微结构刻蚀
流量调节
碳化硅功率芯片
招标公司
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项目地址
北京市
发布时间
2023/09/13
招标产品
腐蚀炉
科研设备
碳化硅半导体材料专用的缺陷表征辅助设备
熔融KOH
招标公司
中标公司
项目地址
北京市
发布时间
2023/05/05
招标产品
室外绿化
碳化硅半导体材料
招标公司
中标公司
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/26
招标产品
道口开设分包
半导体材料
招标公司
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项目地址
北京市
发布时间
2023/03/20
招标产品
碳化硅半导体材料
围墙栏杆
招标公司
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项目地址
北京市
发布时间
2023/03/14
招标产品
碳化硅半导体材料
吊顶施工
招标公司
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项目地址
北京市
发布时间
2023/02/24
招标产品
施工
碳化硅半导体材料
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