首页
>
招投标
>
窄带终端基带芯片
"窄带终端基带芯片"标讯
中标
窄带终端基带芯片MPW流片及封装测试中标结果公告
金额
461.04万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/30
招标产品
封装测试
流片
窄带终端基带芯片
招标公司
中国星网网络应用有限公司
中标公司
艾雄半导体(上海)有限公司
中标
窄带终端基带芯片MPW流片及封装测试中标候选人公示
金额
408万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/26
招标产品
封装测试
流片
窄带终端基带芯片
招标公司
中国星网网络应用有限公司
中标公司
艾雄半导体(上海)有限公司
招标
窄带终端基带芯片MPW流片及封装测试-变更公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/09
招标产品
封装测试
MPW流片
窄带终端基带芯片
招标公司
中国星网网络应用有限公司
招标
窄带终端基带芯片MPW流片及封装测试招标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/05/30
招标产品
封装测试
MPW流片
窄带终端基带芯片
招标公司
中国星网网络应用有限公司
返回顶部