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精密自动晶圆减薄机
"精密自动晶圆减薄机"标讯
中标
电子科技大学晶圆磨划设备采购项目中标公告
金额
682万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/12/18
招标产品
倒装贴片机
晶圆磨划设备
精密自动晶圆减薄机
全自动激光开槽设备
招标公司
电子科技大学
中标公司
合肥欣奕华智能机器股份有限公司
共3家
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