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系统状体装配
"系统状体装配"标讯
招标
闪烁体电子学等系统和光电倍增管等一批原材料【重新招标】-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/19
招标产品
系统状体装配
外观装配
闪烁液混合
PEEK管
微流控芯片
SiPM芯片
六通道连续灌流系统
闪烁体发光检测
光电倍增管
闪烁体荧光检测
数据获取电路
闪烁体电子学等系统
T型连接器
上位机软件
紫外荧光获取系统
原材料
招标公司
中国原子能科学研究院
招标
闪烁体电子学等系统和光电倍增管等一批原材料-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/11
招标产品
系统状体装配
外观装配
闪烁液混合
PEEK管
微流控芯片
SiPM芯片
六通道连续灌流系统
闪烁体发光检测
光电倍增管
闪烁体荧光检测
数据获取电路
闪烁体电子学等系统
T型连接器
上位机软件
紫外荧光获取系统
原材料
招标公司
中国原子能科学研究院
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