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系统级芯片封装工艺
"系统级芯片封装工艺"标讯
招标
安徽大学2023年集成电路实验室工艺设备二次配工程（一期）采购项目更正公告[2023]
项目地址
安徽省
发布时间
2023/11/16
招标产品
配电系统
高纯氮气
氧气
大宗气体
废排系统
主系统与设备之间的连接施工
阀门
研磨机
二次配工程
CDA&GN2
电缆
真空回流炉
调试
制程真空
仪表
市政供水
光刻机
废水
洁净室
动力供应管线系统
激光切割机
管道
超纯水
键合机
系统级芯片封装工艺
二次配安装
设备搬运
环境改造
排风
制程冷却水
半导体工艺设备
测试
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安徽大学2023年集成电路实验室工艺设备二次配工程（一期）采购项目更正公告
项目地址
安徽省
发布时间
2023/11/16
招标产品
配电系统
大宗气体管路
高纯氮气
氧气
废排系统
主系统与设备之间的连接施工
阀门
研磨机
二次配工程
CDA&GN2
电缆
真空回流炉
调试
制程真空
仪表
市政供水
光刻机
废水
洁净室
动力供应管线系统
激光切割机
管道
超纯水
键合机
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二次配安装
设备搬运
环境改造
排风
制程冷却水
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项目地址
安徽省
发布时间
2023/11/10
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半导体工艺设备
二次配安装
高纯氮气
氧气
大宗气体管路
CDA&GN2
系统级芯片封装工艺
光刻机
激光切割机
研磨机
键合机
真空回流炉
二次配工程
环境改造
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废排系统
动力供应管线系统
主系统与设备之间的连接施工
设备搬运
排风
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制程真空
废水
市政供水
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阀门
仪表
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安徽大学
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