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低吸湿材质FOUP
"低吸湿材质FOUP"标讯
招标
润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目聚碳酸酯材质与低吸湿材质前开式晶圆传送盒(25槽)项目公告
项目地址
广东省
发布时间
2024/01/19
招标产品
传送盒
聚碳酸酯材质
低吸湿材质FOUP
PC材质FOUP
集成电路晶圆
招标公司
润鹏半导体（深圳）有限公司
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