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三维集成封装模型设计工具
"三维集成封装模型设计工具"标讯
中标
三维集成封装模型设计工具中标结果公告(1)
金额
48.77万元
项目地址
浙江省
发布时间
2022/12/06
招标产品
设计工具
招标公司
中国电子科技集团公司第三十六研究所
中标公司
迪浩（香港）电子科技有限公司
中标
三维集成封装模型设计工具评标结果公示公告
金额
48.77万元
项目地址
浙江省
发布时间
2022/12/02
招标产品
模型
设计
招标公司
中国电子科技集团公司第三十六研究所
中标公司
迪浩（香港）电子科技有限公司
招标
中国电子科技集团公司第三十六研究所三维集成封装模型设计工具采购项目延期公告
项目地址
浙江省
发布时间
2022/11/27
招标产品
三维集成封装模型设计工具
招标公司
中国电子科技集团公司第三十六研究所
招标
三维集成封装模型设计工具招标公告
项目地址
浙江省
发布时间
2022/11/08
招标产品
三维集成封装模型设计工具
招标公司
中国电子科技集团公司第三十六研究所
招标
三维集成封装模型设计工具招标公告
项目地址
浙江省
发布时间
2022/11/07
招标产品
三维集成封装模型设计工具
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招标公司
中国电子科技集团公司第三十六研究所
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