首页
>
招投标
>
两层底板
"两层底板"标讯
招标
低成本CAT1芯片研发项目电路板研发试制服务框架项目_询价公告
金额
1.1万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/12/05
招标产品
电路板研发试制服务框架
两层底板
复杂开发板
六层模组板
六层开发板
四层开发板
四层底板
PCB
四层模组板
招标公司
芯昇科技有限公司
招标
芯片项目电路板生产框架项目_询价公告
金额
8500.00元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/01/26
招标产品
复杂开发板
两层底板
六层模组板
六层开发板
电路板
四层开发板
四层底板
PCB
四层模组板
招标公司
中移物联网有限公司
招标
芯片项目电路板生产框架采购项目_询价公告
金额
8500.00元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/01/02
招标产品
电路板
两层底板
四层底板
四层模组板
四层开发板
六层模组板
六层开发板
复杂开发板
PCB
招标公司
中移物联网有限公司
招标
芯片项目电路板生产框架采购项目_询价公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/12/22
招标产品
复杂开发板
两层底板
六层模组板
模块
四层底板
PCB板
电路板
四层开发板
六层开发板
四层模组板
招标公司
中移物联网有限公司
返回顶部
