首页
>
招投标
>
人工智能边缘计算芯片封装服务
"人工智能边缘计算芯片封装服务"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司人工智能边缘计算芯片封装服务采购项目采购结果公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/04/11
招标产品
人工智能边缘计算芯片封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
湖南越摩先进半导体有限公司
招标
北京智芯微电子科技有限公司2024年第五批集中采购（轻量化）封装测试-事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/04
招标产品
封装测试
人工智能边缘计算芯片封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
返回顶部
