首页
>
招投标
>
优化散热
"优化散热"标讯
中标
[HF20233638]芯片驱动PCB板制作成交公告
金额
18.5万元
发布时间
2023/11/29
招标产品
PCB板
印制板设计
信号采集板
原理图设计
PCB设计
采集卡
PCIE接口
软件定制服务
软件的设计
数据分析
性能优化
AVG+CST:实时采样并求平均值
档位校准
ADC
FPGA温度和板子温度监控
支持MATLAB调用数据
调用软件例程
机箱机构的设计
器件保护
优化散热
招标公司
华中科技大学集成电路学院
中标公司
武汉名扬科技有限公司
返回顶部
