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可拉伸电路封装
"可拉伸电路封装"标讯
招标
东南大学柔性电子增材制造系统设备采购（SEU-ZB-240334）采购公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/07/02
招标产品
弹力布料
增材制造技术
打印PEN基底专用基材
FR4基底专用基材
热压机
高速印刷机
快速电路制作
可拉伸电路封装
系统
招标公司
东南大学
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东南大学机械工程学院柔性电子增材制造系统设备采购公开招标公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/07/02
招标产品
柔性电子增材制造系统设备
热压机
可拉伸电路封装
PCB高速印刷机
招标公司
东南大学
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