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可重构芯片模块
"可重构芯片模块"标讯
招标
【2306001127】上海交通大学软硬芯协同设计创新中心建设项目招标
获取标书剩余时间
4
天
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/14
招标产品
可重构芯片模块
操作系统共性技术创新中心建设
实验平台
实验一体机
软硬芯协同设计创新中心建设
招标公司
上海交通大学
招标
[招设2024A00160]上海交通大学软硬芯协同设计创新中心建设项目公开招标公告
获取标书剩余时间
4
天
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/13
招标产品
软硬芯协同设计创新中心建设
可扩展软硬芯技术模块实验平台一体机
软硬协同加速技术模块实验一体机
可重构芯片模块实验一体机
招标公司
上海交通大学
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