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半导体分立器件封装工学一体化实训室
"半导体分立器件封装工学一体化实训室"标讯
中标
半导体分立器件封装工学一体化实训室政府采购合同
金额
212.62万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/24
招标产品
半导体分立器件封装工学一体化实训室
招标公司
北京电子信息技师学院
中标公司
北京建强伟业科技有限公司
中标
半导体分立器件封装工学一体化实训室政府采购合同
金额
212.62万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/24
招标产品
半导体分立器件封装工学一体化实训室
招标公司
北京电子信息技师学院
中标公司
北京建强伟业科技有限公司
中标
半导体分立器件封装工学一体化实训室中标公告
金额
5.78万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/20
招标产品
LED电脑测试仪
手动扩晶机
静音空压机
一切切脚机
烤箱
讲台
交换机
储物柜
集成电路版图设计实训软件
脱模机
精密点胶机
背胶机
网络中央控制器
功放
实训桌
大功率LED半自动分色分光机
工作站
翻晶机
正置金相显微镜
荧光粉专业电子称
半导体分立器件封装工学一体化实训室
金丝球焊线机
前测可调节式测试机
离子风机
光电技术实训台
话筒
大功率LED盖帽机
拉力计
定制万能测试盒
工业冰箱
光电技术实训平台
控制面板
系统集成费
LED专用干燥柜
无线路由器
防静电地板
大功率LED压边机
真空箱
刺晶显微镜座
硅胶搅拌机
辅料
超声波铝键合机
音箱
光电技术实训系统
招标公司
北京电子信息技师学院
中标公司
北京建强伟业科技有限公司
中标
[公开]半导体分立器件封装工学一体化实训室中标公告
金额
5.78万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/20
招标产品
LED电脑测试仪
手动扩晶机
静音空压机
一切切脚机
烤箱
讲台
交换机
储物柜
集成电路版图设计实训软件
脱模机
精密点胶机
背胶机
网络中央控制器
功放
实训桌
大功率LED半自动分色分光机
工作站
翻晶机
正置金相显微镜
荧光粉专业电子称
半导体分立器件封装工学一体化实训室
金丝球焊线机
前测可调节式测试机
离子风机
光电技术实训台
话筒
大功率LED盖帽机
拉力计
定制万能测试盒
工业冰箱
光电技术实训平台
控制面板
系统集成费
LED专用干燥柜
无线路由器
防静电地板
大功率LED压边机
真空箱
刺晶显微镜座
硅胶搅拌机
辅料
超声波铝键合机
音箱
光电技术实训系统
招标公司
北京电子信息技师学院
中标公司
北京建强伟业科技有限公司
招标
半导体分立器件封装工学一体化实训室公开招标公告
金额
213.69万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/23
招标产品
半导体分立器件封装工学一体化实训室
招标公司
北京电子信息技师学院
招标
[公开]半导体分立器件封装工学一体化实训室公开招标公告
金额
213.69万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/23
招标产品
半导体分立器件封装工学一体化实训室
招标公司
北京电子信息技师学院
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