"半导体工艺建模"标讯
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第1包、第2包、第3包
金额
1835万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/16
招标产品
芯片设备集成半导体工艺建模设计电子器件测试
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
中标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第2包中标候选人公示
金额
59.6万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/16
招标产品
芯片设计
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
中标公司
湖南德承精密制造有限公司
中标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第3包中标候选人公示
金额
59.6万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/16
招标产品
芯片设计
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
中标公司
湖南德承精密制造有限公司
中标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第1包中标候选人公示
金额
59.6万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/16
招标产品
芯片设计
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
中标公司
湖南德承精密制造有限公司
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第1包、第2包、第3包
金额
1835万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/15
招标产品
芯片建模设计测试
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目第1包、第2包、第3包
金额
1835万元
项目地址
湖南省
发布时间
2025/01/08
招标产品
芯片建模设计测试
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目的澄清文件
项目地址
湖南省
发布时间
2020/12/16
招标产品
工业设备
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目的澄清文件
项目地址
湖南省
发布时间
2020/12/15
招标产品
工业设备
招标公司
湖南时变通讯科技有限公司
招标
时变通讯射频微波领域的芯片与关键电子器件测试、设计和半导体工艺建模平台招标项目的澄清文件
项目地址
湖南省
发布时间
2020/12/10
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芯片工业设备半导体工艺建模设计电子器件测试
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湖南时变通讯科技有限公司

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