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半导体异构集成封装设计
"半导体异构集成封装设计"标讯
中标
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所OS项目实验室条件改造洁净工程施工中标候选人公示
金额
1094.3万元
项目地址
吉林省
发布时间
2024/09/25
招标产品
装修改造
建设工程
工程造价
实验室条件改造
厂房建设
机房施工
暖通净化工程
OS
半导体异构集成封装设计
工程建设
洁净工程
净化机电
招标公司
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
中标公司
中电系统建设工程有限公司
中标
安全系统性能提升试验配套条件建设项目-中标候选人公示
金额
36807.39万元
发布时间
2022/02/18
招标产品
单晶硅棒
单晶炉
半导体异构集成封装设计与制造
配套条件建设
招标公司
中国核动力研究设计院
中标公司
中核华辰建筑工程有限公司
中标
安全系统性能提升试验配套条件建设项目评标结果公示
金额
2727.86万元
发布时间
2022/02/15
招标产品
单晶硅棒
冷却水
试验配套条件建设
半导体异构集成封装设计与制造
招标公司
中国核动力研究设计院
中标公司
中核华辰建筑工程有限公司
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