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半导体新材址改扩建
"半导体新材址改扩建"标讯
中标
湖南大学科创港校区建设项目工程总承包（一标段）中标候选人公示
金额
64147.36万元
项目地址
湖南省
发布时间
2024/12/09
招标产品
地下室
标准仓库
基坑支护
校区建设
研发中心
住宅
物管用房
配套小学
垃圾站
幼儿园
标准厂房
半导体新材址改扩建
公交综合体
综合改造
综合楼
液氧站
消防水泵
保税仓库
传染楼
工程总承包
厂房工程
招标公司
湖南大学
中标公司
中建五局第三建设有限公司
共3家
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