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半导体芯片制造前段工序中的关键设备
"半导体芯片制造前段工序中的关键设备"标讯
招标
某单位2023年第三批科研设备采购项目（包2：干法刻蚀系统）公开招标公告
发布时间
2023/06/14
招标产品
半导体芯片制造前段工序中的关键设备
科研设备
深硅刻蚀机
等离子体干法刻蚀
干法刻蚀系统
反应离子刻蚀机
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