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半导体薄膜微加工刻蚀设备
"半导体薄膜微加工刻蚀设备"标讯
中标
半导体薄膜微加工刻蚀设备成交公告
金额
38.5万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/29
招标产品
半导体薄膜微加工刻蚀设备
招标公司
上海大学
中标公司
深圳市原速光电科技有限公司
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