项目地址
陕西省
发布时间
2024/12/24
金额
289.32万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/18
招标公司
中标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2024/10/28
发布时间
2024/10/22
金额
621.5万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/08/05
招标公司
中标公司
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/30
招标公司
中标公司
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/28
招标产品
科技公开竞争性谈判采购矩阵压接凸台微控制造高压大容量IGBT功率模块多目标优化模型失效机理策略局部集成散热技术绝缘硬压接大功率IGBT多芯片并联电热不均衡并联芯片之间的导通电阻柔性直流输电传输特性寄生电感参数差异压接式硅基IGBT并联集群调控机制主动均流均压特高压多端直流系统高效设计方法研究直流成套设计损伤抑制方法成套设计软件高压/特高压直流输电基本设计软件包交流系统谐波阻抗计算软件直流设计软件特高压多端直流高效设计软件高海拔辐照特性研究电场的耦合载流子输运雪崩倍增电荷沉积集聚电场强度分布重构器件物理特性的变化晶体管闩锁热电耦合性能退化补偿抽取加固中子能谱单粒子效应加速试验定位多场仿真及理论模型电学参数的变化规律器件失效率电压偏置条件大功率硅基IGBT器件封装材料动力学模型金属互连纳米互联材料高温电-热-力耦合损伤本构模型高可靠服役设计微动磨损试验大容量压接IGBT高可靠结构设计柔性材料封装耐压特性封装内部平均最大场强IGBT封装高性能器件加工热均衡特性芯片高效筛选方法封装寄生参数调控芯片选型功率回路设计驱动方式电热实验仿真软件综合性能进行优化并联集群芯片双面散热效率功能架构
招标公司
解决方案
联系我们
返回顶部