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印制电路高速设计
"印制电路高速设计"标讯
中标
内江高新区高新技术创业服务中心川渝新一代电子信息技术芯片研发测试共享实验室采购项目公开招标结果公告-中标公告
金额
417.96万元
项目地址
四川省
发布时间
2022/04/09
招标产品
射频电路设计
系统级封装设计软件
印制电路设计工具
版图设计
芯片
印制电路高速设计
印制电路小型化
电路原理图设计工具
封装设计工具
共享实验室
招标公司
内江高新区高新技术创业服务中心
中标公司
深圳市福保电子科技有限公司
中标
内江高新区高新技术创业服务中心川渝新一代电子信息技术芯片研发测试共享实验室采购项目公开招标结果公告
金额
417.96万元
项目地址
四川省
发布时间
2022/04/09
招标产品
射频电路设计
系统级封装设计软件
印制电路设计工具
版图设计
电子信息技术芯片
EDA版图
印制电路高速设计
印制电路小型化
电路原理图设计工具
封装设计工具
共享实验室
招标公司
内江高新区高新技术创业服务中心
中标公司
深圳市福保电子科技有限公司
中标
内江高新区高新技术创业服务中心川渝新一代电子信息技术芯片研发测试共享实验室采购项目公开招标结果公告
金额
417.96万元
项目地址
四川省
发布时间
2022/04/08
招标产品
射频电路设计
系统级封装设计软件
印制电路设计工具
版图设计
印制电路高速设计
印制电路小型化
电子信息技术芯片研发测试共享实验室
电路原理图设计工具
封装设计工具
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内江高新区高新技术创业服务中心
中标公司
深圳市福保电子科技有限公司
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