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压力芯片封装服务
"压力芯片封装服务"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2023年“自行组织”采购项目（四）采购结果公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/09
招标产品
模块封测
功率芯片类封测加工服务
压力芯片封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
江苏华石电子科技有限公司
共3家
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