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倒装互连设备
"倒装互连设备"标讯
中标
北京信息科技大学采购市属高校分类发展项目—仪器科学与技术新增博士点建设与高水平创新人才培养-进口单一来源设备分包项目单一来源公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/03/07
招标产品
承片台
博士点建设
倒装焊机
光路同轴式显微对准系统
大规模读出电路
芯片键合工艺环境控制系统
量子计算
Z轴焊臂设计
压力控制
红外半导器件与电路的互联集成
热压键合
超大规模阵列式图像传感器
甲酸回流装置
大尺寸芯片的高精度互连耦合工艺
大尺寸芯片高精度耦合系统
非接触式高精度芯片平行度实时调节装置
仪器科学与技术
进口单一来源设备
红外焦平面探测器
多功能集成分子束外延系统
探测器二极管阵列
倒装互连耦合
人才培养
倒装互连设备
光电材料
室温冷压键合
招标公司
北京信息科技大学
中标公司
北京宝丰行科技有限公司
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