"先进封装"标讯
招标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【土建系统集成】采购询比采购公告
项目地址
山东省
发布时间
2024/11/04
招标产品
EPC工程封装测试土建系统集成
招标公司
北京世源希达工程技术有限公司
招标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【拆除、杂项系统集成】采购询比采购公告
项目地址
山东省
发布时间
2024/11/04
招标产品
系统集成拆除EPC工程封装测试
招标公司
北京世源希达工程技术有限公司
招标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【纯水设备】采购询比采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/29
招标产品
纯水设备
招标公司
北京世源希达工程技术有限公司
招标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【保洁劳务】采购询比采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/29
招标产品
保洁劳务封装测试
招标公司
北京世源希达工程技术有限公司
招标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【纯水设备】采购询比采购公告
项目地址
山东省
发布时间
2024/10/29
招标产品
纯水设备
招标公司
北京世源希达工程技术有限公司
中标
【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
金额
11580.93万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/28
招标产品
激光切割机晶圆研磨机锡膏在线3D检测仪SMT贴片机土建施工高端芯片
招标公司
湖州瑞曦科技有限公司
中标公司
浙江航兴建设集团有限公司
中标
《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务采购公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/24
招标产品
数字教材出版服务
招标公司
上海大学
中标公司
高等教育出版社有限公司
招标
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
金额
70000万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/24
招标产品
方案设计
招标公司
北京京东方传感技术有限公司
招标
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
金额
70000万元
发布时间
2024/10/24
招标产品
方案设计
招标公司
北京京东方传感技术有限公司
中标
关于丽水职业技术学院半导体工艺及制造仿真平台采购项目中标(成交)结果公告[浙江建航工程咨询有限公司]
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/24
招标产品
虚实联动半导体制造工艺实践平台虚实结合晶圆制造仿真平台半导体先进封装实训平台半导体工艺及制造仿真平台
招标公司
丽水职业技术学院
中标公司
苏州芯产教科技有限公司 共3家
中标
浙江建航工程咨询有限公司关于丽水职业技术学院半导体工艺及制造仿真平台采购项目中标(成交)结果公告
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/24
招标产品
虚实联动半导体制造工艺实践平台虚实结合晶圆制造仿真平台半导体先进封装实训平台半导体工艺及制造仿真平台
招标公司
丽水职业技术学院
中标公司
苏州芯产教科技有限公司 共3家
中标
先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目节能评估
金额
7890.00元
项目地址
江西省
发布时间
2024/10/14
招标产品
节能评估
招标公司
井冈山经济技术开发区行政审批局
中标公司
新余昕旺工程咨询有限公司
中标
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理评标专家公示
金额
3878.4万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/12
招标产品
监理先进封装测试高端芯片
中标公司
嘉海巨信建设有限公司
中标
【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理
金额
140.45万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/12
招标产品
监理先进封装测试高端芯片
招标公司
湖州瑞曦科技有限公司
中标公司
嘉海巨信建设有限公司
招标
先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目节能评估
项目地址
江西省
发布时间
2024/10/11
招标产品
节能评估
招标公司
井冈山经济技术开发区行政审批局
中标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【FFU】采购结果公告
发布时间
2024/10/08
招标产品
EPC工程
中标公司
美埃（中国）环境科技股份有限公司
中标
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包评标专家公示
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
招标产品
先进封装测试高端芯片工程总承包
中标公司
浙江天力建设集团有限公司
中标
【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包中标结果公告
金额
11580.93万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
招标产品
宿舍楼研发厂房工程总承包先进封装测试生产车间高端芯片
招标公司
湖州瑞曦科技有限公司
中标公司
浙江航兴建设集团有限公司 共2家
中标
XD-24057-GS-先进封装测试项目EPC工程-【空调机组】采购结果公告
发布时间
2024/09/30
招标产品
空调机组
中标公司
北京西亚特节能工程有限公司
中标
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理开标记录公示
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
招标产品
监理高端芯片
共517条
   

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