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光模块器件封装与测试工艺仿真平台
"光模块器件封装与测试工艺仿真平台"标讯
中标
武汉科技大学信息科学与工程学院集成电路与系统创新实验室建设中标结果公告
金额
713.8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/07/16
招标产品
STM32应用实例资源
集成电路应用开发实验箱
智能通信系统集成实训平台
智能物联与控制实训平台
数字/模拟混合信号半导体测试工控系统
超融合一体机
光模块器件封装与测试工艺仿真平台
实验室建设
双人实训桌凳
OPENCV工业视觉教学课程
数字/模拟混合信号半导体测试机
招标公司
武汉科技大学
中标公司
武汉领业科技有限责任公司
招标
武汉科技大学信息科学与工程学院集成电路与系统创新实验室建设公开招标公告
项目地址
湖北省
发布时间
2024/06/21
招标产品
集成电路与系统创新实验室建设
数字/模拟混合信号半导体测试机
光模块器件封装与测试工艺仿真平台
数字/模拟混合信号半导体测试工控系统
集成电路应用开发实验箱
双人实训桌凳
超融合一体机
智能通信系统集成实训平台
智能物联与控制实训平台
STM32应用实例资源
OPENCV工业视觉教学课程
招标公司
武汉科技大学
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