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全自动金带焊接
"全自动金带焊接"标讯
招标
自动带焊机-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2023/08/24
招标产品
超声焊接
有机基板
全自动金带焊接
金丝键合
薄膜陶瓷基板
组装封装行业芯片
硅芯片
LTCC陶瓷基板
图像识别
微波印制基板
砷化镓芯片
可焊金带
报警功能
自动控制
微波产品IP核
芯片电容
厚膜陶瓷基板
自动带焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
自动带焊机-招标公告
发布时间
2023/06/25
招标产品
超声焊接
有机基板
全自动金带焊接
微波产品IP核的组装封装行业芯片
金丝键合
薄膜陶瓷基板
硅芯片
LTCC陶瓷基板
图像识别
微波印制基板
砷化镓芯片
自动控制
芯片电容
厚膜陶瓷基板
自动带焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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