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共晶烧结炉
"共晶烧结炉"标讯
中标
安徽大学2023年微波/毫米波芯片异构集成微组装平台（一期）项目合同公告
项目地址
安徽省
发布时间
2023/10/11
招标产品
楔形键合机
手工共晶贴片机
气相清洗机
管芯返修工作站
微波毫米波芯片
微波/毫米波芯片
微组装平台
球形键合机
共晶烧结炉
环氧贴片机
招标公司
安徽大学
中标公司
安徽鸿瑞德精密仪器有限公司
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