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分析硅通孔的损耗及串扰
"分析硅通孔的损耗及串扰"标讯
中标
微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权单一来源公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/16
招标产品
封装基板布线建模
Metis软件
芯片
分析硅通孔的损耗及串扰
仿真分析软件
电磁仿真引擎
三维封装
MoMSolver
仿真模块
微系统一体化设计平台
对完整封装进行电磁建模和仿真
仿真分析模块
仿真分析工具
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中标公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
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