首页
>
招投标
>
切磨抛加工设备
"切磨抛加工设备"标讯
招标
宽禁带半导体材料产业化项目（二期）（施工）[A3302321320020769001001]
金额
20000万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/22
招标产品
宽禁带半导体材料
产业化
建筑
4#生产研发楼
5#倒班宿舍二次装修
1#2#洁净车间装修
结构
基坑围护
给排水
暖通
消防
电气
智能安防
室外预埋
充电桩
抗震支架
电梯
泛光照明
光伏
市政道路
围墙
室外综合管线
绿化
海绵城市
构筑物
场地平整
宿舍楼
晶体加工
SiC衬底GaN外延片
动力厂房
SiC基材料
碳化硅基GaN材料
抛光片
原料处理
长晶炉
切磨抛加工设备
检测
包装设备
SiC衬底片
SiC同质外延
SiC基GaN异质外延
招标公司
中电化合物半导体有限公司
返回顶部
