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切磨抛车间
"切磨抛车间"标讯
招标
组织新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目IT技术基础规划和实施建设工程招标公告
金额
1270万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/02/07
招标产品
硅片
切磨抛车间
丙类仓库
OA办公楼
拉晶车间
研发楼
实施
IT技术基础规划和实施建设工程
IT基础设施
招标公司
上海新昇半导体科技有限公司
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