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切割激光
"切割激光"标讯
招标
教育部重慢病发病机制及大综合诊疗医药基础研究创新中心设备更新项目——全自动激光显微切割系统采购项目招标公告
投标剩余时间
11
天
金额
320万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2025/03/21
招标产品
搬运
设备更新
切割激光器系统
移动连接模块
鼠标滚轮
全电动正置荧光显微镜系统
电动荧光滤色块转盘
高灵敏度单色相机
粘附式活细胞切割
标本导航
仪器的技术原理
成像分析
收集系统
培养小室
系统扩展
软件
电动量子载物台
全自动激光显微切割系统
基本维护
七位电动物镜转盘
UPS电源
全电动正置荧光显微镜主机
长寿命荧光光源
全自动调焦系统
载玻片
计算机
操作
高分辨成像系统
现场培训
数据处理
万能电动聚光镜
专用防震台
多通道采集
备品备件
紫外激光器
显微双成像系统
Z-CONTROL和自动对焦控制模块
复消色差物镜
升级
透射光照明器
三目双照相镜筒
长寿命LED照明
切割专用物镜
切割专用成像系统
目镜
安装调试
智能光源管理功能
聚焦地形图功能
招标公司
中国医科大学
招标
医用设备（神经血管治疗仪、显微操作仪、激光破膜仪）采购项目院内谈判公告（二次）
项目地址
云南省
发布时间
2024/05/30
招标产品
医用设备
神经血管治疗仪
显微操作仪
激光破膜仪
LED红光治疗仪
红光两种耦合光源照射技术
治疗片
绑带
治疗推车
可触摸式操控面板
倒置显微镜
切割激光
招标公司
昆明医科大学第一附属医院
招标
切割激光机空调房
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/23
招标产品
切割激光机空调房
招标公司
华电重工股份有限公司
招标
医用设备（神经血管治疗仪、显微操作仪、激光破膜仪）采购项目院内谈判公告
项目地址
云南省
发布时间
2024/04/23
招标产品
医用设备
神经血管治疗仪
可触摸式操控面板
激光破膜仪
切割激光
治疗推车
绑带
红光两种耦合光源照射技术
治疗片
倒置显微镜
显微操作仪
LED红光治疗仪
招标公司
昆明医科大学第一附属医院
中标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG中标结果公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/08
招标产品
晶圆开槽
切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG评标结果公示公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/04
招标产品
晶圆开槽
切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
晶圆开槽/切割(激光)-LG
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/04
招标产品
切割
晶圆开槽
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
招标
晶圆开槽/切割(激光)-LG国际招标澄清或变更公告(3)
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/20
招标产品
晶圆开槽/切割(激光)-LG
研削一体机
机械划片
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG - 国际招标澄清或变更公告(3)
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/20
招标产品
晶圆开槽/切割(激光)-LG
切割
激光
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG国际招标澄清或变更公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/06
招标产品
晶圆开槽/切割(激光)-LG
研削一体机
机械划片
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG - 国际招标澄清或变更公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/06
招标产品
切割
激光
晶圆开槽/切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
分谈分签-武昌造船生产保障部-2024年度采购协议-切割激光耗材-胜卡特
项目地址
湖北省
发布时间
2024/02/02
招标产品
切割激光耗材
招标公司
武昌船舶重工集团有限公司
招标
分谈分签-武昌造船生产保障部-2024年度采购协议-切割激光耗材-海宝（产地中国）
项目地址
湖北省
发布时间
2024/02/02
招标产品
切割激光耗材
招标公司
武昌船舶重工集团有限公司
招标
晶圆开槽/切割(激光)-LG招标无效公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/25
招标产品
晶圆开槽
切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG - 国际招标公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/23
招标产品
切割
激光
晶圆开槽/切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG国际招标公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/23
招标产品
晶圆开槽/切割(激光)-LG
研削一体机
机械划片
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG重新招标澄清或变更公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/23
招标产品
晶圆开槽
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割(激光)-LG国际招标公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/15
招标产品
晶圆开槽/切割(激光)-LG
机械划片
研削一体机
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
中标
晶圆开槽/切割 (激光)-LG评标结果公示公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/12
招标产品
晶圆开槽
切割(激光)-LG
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标
晶圆开槽/切割(激光)-LG
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/12
招标产品
切割
晶圆开槽
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
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