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力热流耦合场分析
"力热流耦合场分析"标讯
招标
拓扑优化及增材制造工艺仿真软件-公开招标公告
获取标书剩余时间
1
天
项目地址
上海市
发布时间
2025/01/17
招标产品
定向能量沉积
热处理
随机振动试验
多孔点阵结构设计
基于谐响应
拓扑优化设计
多物理场协同仿真
点阵优化
工程数据
预热
支撑设计
烧结工艺
拓扑优化及增材制造工艺仿真软件
激光粉末床熔融
虚拟仿真
谐波响应
模态试验
拓扑优化计算
线切割加工
点阵力学模型
正弦扫描试验
加速度试验
增材工艺仿真
准静态过载试验
风险分析
冲击试验
拓扑优化模块
螺栓型号
变形补偿
摆放
模型处理
材料性能数据
稳态热力学
扫描策略优化
力热流耦合场分析
点阵设计
招标公司
上海空间推进研究所
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