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加封装
"加封装"标讯
招标
TAP交换机-深圳大学-竞价公告(CM105902024001716)
金额
9.5万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/13
招标产品
DDOS防御
解封装
系统日志SYSLOG
串口
1G以太网网口
维保
报文截断
统一网管平台管理
软件升级
VLANTAG
热插拔电源
COSOLE管理口
开放的RPCAPI
报文编辑
TAP交换机
加封装
本地环回口
报文头剥除
负载均衡
转发处理芯片
前后风扇
隧道终结
时间戳
招标公司
深圳大学
招标
1E5增益光电倍增管
发布时间
2023/12/27
招标产品
含分压电路和机加封装
锥形分压电子增益
谈判文件
光电倍增管
武器装备
标准分压电子增益
招标公司
中国人民解放军某部队
招标
5E3增益光电倍增管
发布时间
2023/12/27
招标产品
含分压电路和机加封装
锥形分压电子增益
谈判文件
光电倍增管
武器装备
标准分压电子增益
招标公司
中国人民解放军某部队
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