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包装3D模型建模方案系统
"包装3D模型建模方案系统"标讯
中标
天津科技大学国家政策贴息和中长期贷款---轻工类专业工程认证平台建设项目(项目编号:SCGP-2022-H-1034)中标公告
金额
30.37万元
项目地址
天津市
发布时间
2022/12/13
招标产品
方形纸页成型器
折痕挺度仪
恒温恒湿箱
制浆仿真模拟系统
平台建设
3D打印机
包装3D模型建模方案系统
包装裁切系统
微电子打印机
CCD平板包装打样机
包装设计与仿真分析工作站
招标公司
天津科技大学
中标公司
天津斯锐得科技有限公司
共9家
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