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基带芯片裸片
"基带芯片裸片"标讯
招标
超宽带射频芯片模拟IP设计与流片项目竞争性磋商公告
金额
350万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/15
招标产品
模拟IP设计
MPW流片
芯片设计
版图设计
仿真验证
射频芯片评估板
射频芯片裸片
基带芯片裸片
SiP封装
射频电路
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招标公司
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