首页
>
招投标
>
后烧后翘曲度
"后烧后翘曲度"标讯
招标
浆料材料认定试验
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/18
招标产品
大温域方阻
后烧后方阻
器件翘曲度
线分辨率试验
铝丝键合强度
后烧后附着力
烧结前/后膜外观质量
浆料材料认定试验
器件微波损耗
金带键合强度
最小孔径
膜层载流能力
老化附着力
芯片剪切强度
后烧后翘曲度
可焊性/耐焊性
后烧后金丝键合强度
界面匹配性
返回顶部
