金额
150万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/12
招标产品
存算一体芯片后端设计服务
金额
99万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/12
招标产品
采购
设计
招标公司
金额
79.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/08
招标产品
后端设计工具
金额
80万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/29
招标产品
集成电路设计优化工具
全定制集成电路后端设计工具
招标公司
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/29
招标产品
设计工具
招标公司
金额
90万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/29
招标产品
全定制集成电路后端设计工具
物理验证EDA工具
招标公司
金额
80万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
全定制集成电路后端设计工具
招标公司
金额
80万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
全定制集成电路后端设计工具
招标公司
金额
90万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
集成电路设计优化工具
全定制集成电路后端设计工具
物理验证EDA工具
招标公司
金额
99万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/10/18
招标产品
工具
前端
设计
招标公司
发布时间
2024/10/16
招标产品
前后端设计服务
项目地址
河北省
发布时间
2024/10/16
招标产品
模拟IP验证前后端设计服务
发布时间
2024/10/12
招标产品
前后端设计服务
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/11
招标产品
SOC芯片后端设计
流片
金额
234万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/11
招标产品
物理后端设计服务
项目地址
湖北省
发布时间
2024/10/10
招标产品
晶圆级硅基板后端设计外协
发布时间
2024/09/26
招标产品
前后端设计服务
发布时间
2024/09/13
招标产品
前后端设计服务
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/13
招标产品
模拟IP验证前后端设计服务
MPW1前后端设计及支持服务
网络测试评估服务
芯片前端或后端设计服务
金额
235万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/11
招标产品
物理后端设计服务
197
   
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