项目地址
陕西省
发布时间
2024/09/12
招标公司
中标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2024/09/12
招标公司
中标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2024/08/21
招标公司
中标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2024/08/21
招标公司
中标公司
金额
188.16万元
发布时间
2024/05/21
招标产品
中标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2024/01/22
招标公司
中标公司
金额
2.5万元
项目地址
天津市
发布时间
2023/12/21
招标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2023/08/17
招标公司
金额
500万元
项目地址
湖北省
发布时间
2020/07/16
招标产品
半导体离子注入课程软件THT课程软件人脸识别智慧教室人脸识别摄像头液晶显示屏幕沉浸式展示终端移动终端自动贴片机切筋成型设备沉浸式学习终端半导体光刻课程软件桌面式增强现实教学终端半导体氧化课程软件人脸识别门禁桌面式3D立体教学终端封装形式课程软件SMT工艺设备课程软件焊膏印刷机教学电脑引线键合课程软件N2物料柜倒装芯片课程软件远程教学系统三维视频显微镜半导体掺杂课程软件返修工作站载带自动焊课程软件展示电脑数据运算服务器金丝球焊机铝线键合机SMT课程软件塑封设备风淋设备烘干箱芯片封装发展课程软件SMT主要工艺流程课程软件等离子清洗机辅助物料周转耗材多温区回流焊机封装定义课程软件触控屏幕芯片创新制作设备半导体薄膜沉积课程软件AOI检测设备工艺材料课程软件固晶机点胶机AR芯片材料及构成教学软件自动金丝球焊半导体刻蚀课程软件
招标公司
返回顶部