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器件混合仿真
"器件混合仿真"标讯
中标
半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真)
金额
19.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/07
招标产品
语句文本高亮显示
仪器设备
各向异性沉积
各向同性刻蚀
离子注入
电子数据表
扩散
外延生长
电路仿真
方向性刻蚀
仿真控制模块
硅化物生长
方向性沉积
半导体仿真工具
梯形刻蚀
各向同性沉积
氧化
化学机械抛光
仿真结果可视化
器件结构描绘工具
器件混合模式仿真
抗辐射仿真
各向异性刻蚀
工艺模块仿真
电路原理图捕获
多边形刻蚀
三维器件仿真
器件混合仿真
X-Y绘图
招标公司
苏州大学
中标公司
苏州珂晶达电子有限公司
中标
半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真)（X2024093）询价采购公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/07
招标产品
语句文本高亮显示
仪器设备
各向异性沉积
各向同性刻蚀
离子注入
电子数据表
扩散
外延生长
电路仿真
方向性刻蚀
仿真控制模块
X-Y绘图工具
硅化物生长
方向性沉积
梯形刻蚀
各向同性沉积
氧化
化学机械抛光
器件结构描绘工具
电路原理图捕获工具
抗辐射仿真
各向异性刻蚀
工艺模块仿真
半导体仿真工具套件
多边形刻蚀
仿真结果可视化工具
三维器件仿真
器件混合仿真
电路/器件混合模式仿真
招标公司
苏州大学采购与招投标管理中心
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