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图形界面设计开发
"图形界面设计开发"标讯
招标
材料基因工程高性能计算与数据服务平台（第二期）
金额
1500万元
项目地址
北京市
发布时间
2021/05/29
招标产品
多物理场仿真
存储服务器
材料数据平台
材料计算设计
金属材料加工
流体系统模拟
铸造仿真
CPU服务器
热力学动力学计算
显微图像分析
团队管理
高性能计算与数据服务平台
数据备份软件
高通量计算平台
高速网络设备
多目标优化
GPU服务器
热处理模拟
人工智能
三维建模设计
裂纹扩展模拟
数据存储
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