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国产芯片ARM架构
"国产芯片ARM架构"标讯
中标
中国光大银行图形化网点前端XC生产终端选型入围项目之国产芯片ARM架构子项目公开招标中标结果公告
金额
1012.32万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/07
招标产品
前端XC
生产终端
国产芯片ARM架构
图形化网点前端
前端系统
软硬件组件
显示器
主机
多串口卡
鼠标
并口卡
键盘
招标公司
中国光大银行股份有限公司
中标公司
康旭科技有限公司
共2家
中标
中国光大银行图形化网点前端XC生产终端选型入围项目之国产芯片ARM架构子项目公开招标中标候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/01
招标产品
国产芯片ARM架构
生产终端
图形化网点前端XC
招标公司
中国光大银行股份有限公司
中标公司
福建升腾资讯有限公司
中标
中国光大银行图形化网点前端XC生产终端选型入围项目之国产芯片ARM架构子项目公开招标公告(2023年10月13日)
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/13
招标产品
图形化网点前端XC
生产终端
国产芯片ARM架构
图形化前端系统
显示器
主机
多串口卡
鼠标
并口卡
键盘
PC或电脑
招标公司
中国光大银行股份有限公司
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