首页
>
招投标
>
圆顶屋会场
"圆顶屋会场"标讯
招标
2021（第四届）全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina2021）大会设施设计搭建项目-招标公告
金额
93万元
项目地址
北京市
发布时间
2021/11/11
招标产品
引导展架
圆顶屋会场
大会设施设计搭建
签到展架
贵宾室
媒体采访间
茶几
喷绘背板
设备租赁
贵宾沙发
专题活动
招标公司
北京赛迪会展有限公司
返回顶部
